Il chip che divide
il mondo in due

C’è un macchinario da 165 tonnellate che viaggia su 43 container e arriva a destinazione in 250 casse. Lo produce ASML, azienda olandese, e ne esiste un solo esemplare in produzione commerciale nell’intero continente americano. Sta in una fabbrica di Hillsboro, Oregon, nella Silicon Forest, a pochi chilometri dal quartier generale di Nike. Si chiama High-NA EUV — litografia a ultravioletti estremi ad alta apertura numerica — ed è lo strumento con cui si stampano i transistor dell’era dell’intelligenza artificiale. Nel frattempo, a Catania, in un’area industriale tra Etna e Mediterraneo, il governo italiano ha siglato un accordo da oltre cinque miliardi di euro per trasformare lo stabilimento di STMicroelectronics nel primo impianto europeo integrato per la produzione di carburo di silicio. Due chip, due paesi, una scommessa pubblica sulla stessa convinzione: che il paese che produce semiconduttori non dipende dagli altri. E che chi dipende dagli altri perde.

Hillsboro, Oregon: la fabbrica che non esiste altrove

Il sito Intel di Gordon Moore Park a Hillsboro non è semplicemente una fabbrica di chip. È uno degli unici tre siti al mondo — insieme a TSMC in Taiwan e a Samsung in Corea del Sud — dove vengono sviluppati processi produttivi di fascia assoluta. Il NIST, l’agenzia federale americana per gli standard, lo ha certificato in questi termini nel gennaio 2026: Hillsboro è l’unico luogo negli Stati Uniti dove si trova l’High-NA EUV, lo strumento che permette di stampare transistor nell’ordine dell’angstrom — un decimiliardesimo di metro — superando i limiti fisici della generazione precedente di litografia.

Intel ha ricevuto dal Dipartimento del Commercio americano 7,865 miliardi di dollari nell’ambito del CHIPS and Science Act, con un piano di investimento complessivo di oltre 36 miliardi a Hillsboro e di circa 100 miliardi su quattro stati USA entro il decennio. L’obiettivo dichiarato: riportare la produzione di chip di punta in territorio americano, sottraendo la dipendenza strategica da TSMC e dall’Asia. Il nodo produttivo dell’Oregon è il cuore di questa strategia. Attorno ad esso, il governo dello Stato ha costruito un ecosistema dedicato — quello che la stampa specializzata chiama “Silicon Forest” — con leggi speciali sulle aree edificabili (l’Oregon CHIPS Act, SB4), incentivi fiscali, fondi universitari, programmi di formazione rapida per tecnici di semiconduttori.

Ma la storia di Hillsboro non è solo quella di un primato tecnologico. È anche la storia di un rischio concentrato. Intel è l’unico grande datore di lavoro privato di Washington County. Quando l’azienda ristruttura — come ha fatto ripetutamente tra il 2023 e il 2026 — le conseguenze si sentono nell’economia locale, nelle scuole, nel mercato immobiliare. E quel vantaggio si regge finché Intel mantiene la leadership tecnologica su TSMC, un’impresa tutt’altro che garantita. L’Oregon ha costruito una cattedrale dell’industria avanzata. La solidità delle fondamenta dipende da decisioni prese in un boardroom che non è nel Pacifico nordoccidentale.

Catania, la scommessa europea sul carburo di silicio

Il 7 maggio 2025, nella sede del Ministero delle Imprese e del Made in Italy a Roma, il ministro Adolfo Urso ha firmato un documento con STMicroelectronics che trasforma un impianto produttivo siciliano in uno dei progetti industriali più ambiziosi finanziati dalla Repubblica nell’ultimo decennio. L’Accordo di Sviluppo prevede investimenti complessivi di 5,06 miliardi di euro nel periodo 2023-2037: 3,104 miliardi da STM, oltre 2 miliardi in agevolazioni pubbliche (di cui 300 milioni dalla Regione Siciliana attraverso fondi STEP europei). L’obiettivo: fare di Catania il primo sito al mondo a coprire l’intera filiera del carburo di silicio — dalla polvere grezza al dispositivo finito — con una capacità produttiva a regime di 15.000 wafer a settimana.

Il carburo di silicio non è il chip dell’intelligenza artificiale. È il chip dell’elettrificazione: viene usato negli inverter delle auto elettriche, nei convertitori di potenza per i pannelli solari, nei sistemi di gestione dell’energia industriale ad alta tensione e alta temperatura. È un materiale strategico per la transizione energetica. STMicroelectronics, azienda italo-francese con doppio azionariato pubblico — il MEF italiano e la banca statale francese Bpifrance detengono ciascuno il 50% di STMicroelectronics Holding NV, il veicolo che controlla il 27,5% di ST — è stata tra i primi produttori globali a investire massicciamente in questa tecnologia. Il sito di Catania era già il centro mondiale della produzione SiC di ST.

La Commissione Europea ha approvato l’aiuto di Stato italiano a ST con una condizione significativa: l’impianto non deve essere soggetto all’applicazione extraterritoriale di obblighi imposti da paesi terzi. Un riferimento implicito alla possibilità che le normative americane sui chip — in rapida espansione dopo il CHIPS Act e i controlli all’export verso la Cina — si estendano alle operazioni europee di aziende che, come ST, hanno rapporti commerciali con clienti globali. Il chip europeo, insomma, deve essere europeo fino in fondo. Anche giuridicamente.

La crisi che cambia i calcoli

Tra la firma dell’accordo e oggi, qualcosa è cambiato nel mercato. STMicroelectronics ha pubblicato nel corso del 2025 una serie di risultati finanziari che hanno ridisegnato le aspettative. Nel solo primo trimestre 2025, i ricavi sono calati del 27,3% su base annua; l’utile netto è crollato dell’89,1% a 56 milioni di dollari. Il segmento Power & Discrete Products — il cuore della strategia SiC — ha registrato un calo del 37,1% nei ricavi, con perdita operativa. Il titolo, che aveva toccato 44,5 euro in primavera 2024 sull’onda degli annunci strategici, è sceso a 25 euro nell’agosto 2025.

La ragione principale è la crisi dell’automotive elettrico europeo. La domanda di SiC per veicoli elettrici — che avrebbe dovuto trainare la crescita di ST nel quinquennio 2024-2028 — è cresciuta meno del previsto, compresso dalla stagnazione delle vendite di auto elettriche in Europa e dalla concorrenza di produttori asiatici (Rohm in Giappone, BYD in Cina) che stanno sviluppando capacità SiC proprie. L’obiettivo di ST di raggiungere 20 miliardi di dollari di fatturato — prima previsto per il 2027, poi spostato al 2030 — appare oggi, secondo l’analisi della Fim-Cisl, “decisamente irrealizzabile” nel medio periodo.

Agrate: il lato dimenticato della storia

C’è un sito di STMicroelectronics che nelle dichiarazioni ufficiali compare quasi come nota a margine, e che invece concentra la tensione sociale più acuta della vicenda italiana. Agrate Brianza, in provincia di Monza, ospita 5.300 lavoratori — il polo storico della produzione di wafer in silicio di ST in Italia. La narrazione istituzionale sull’accordo di Catania ha lasciato Agrate in ombra, e i sindacati lo hanno rilevato con forza.

Il piano industriale per Agrate prevede investimenti di 1,5 miliardi nel 2025-2027 e 2,8 miliardi nel 2028-2034, con la chiusura del vecchio impianto AG8 rinviata almeno al 2028 dopo la pressione sindacale. Ma la FIM-CISL e la FIOM-CGIL sono esplicite: gli investimenti previsti portano automazione massiva e transizione al fabbricato da 300mm — non nuova occupazione netta. “Saldo occupazionale pari a zero” è la formula che la Fim ha usato per sintetizzare le garanzie ottenute. Miliardi investiti, nessun posto di lavoro aggiunto.

La domanda che i sindacati pongono al governo italiano — e che il governo non ha ancora risposto in modo esaustivo — è precisa: perché i fondi pubblici italiani che vanno a ST sono proporzionalmente inferiori rispetto a quelli che il governo francese garantisce al sito di Crolles, in Francia? E se ST è un’azienda italo-francese con azionariato pubblico doppio, chi tutela concretamente gli stabilimenti italiani quando la governance aziendale decide dove concentrare la produzione più avanzata?

Due strategie, uno scacchiere

I chip prodotti in Oregon e quelli prodotti a Catania non sono concorrenti diretti. Intel Hillsboro punta sul leading-edge: chip piccoli, veloci, densi, per GPU e processori AI. STM Catania punta sul SiC: chip robusti, termicamente stabili, per applicazioni di potenza nell’industria e nei trasporti. Sono segmenti di mercato separati, con clienti diversi e cicli di domanda che non si sovrappongono.

Ma condividono la stessa infrastruttura geopolitica: un mondo in cui i governi hanno deciso che i semiconduttori non sono una merce, ma un’infrastruttura critica di sicurezza nazionale. E condividono lo stesso rischio: quello di aver investito miliardi pubblici in un settore dove la domanda è ciclica, la tecnologia evolve rapidamente e la concorrenza asiatica — con costi strutturalmente più bassi — non si ferma.

C’è poi una dimensione che raramente compare nel dibattito pubblico italiano: ASML, l’azienda olandese che produce sia l’High-NA EUV di Hillsboro sia gli strumenti EUV di generazione precedente usati da ST, è soggetta a controlli all’export imposti da USA, UE e Olanda che ne limitano la vendita verso la Cina. Questo crea una catena di dipendenza complessa: l’Europa dipende da ASML per i suoi impianti, ASML dipende da Intel e TSMC per la co-sviluppo tecnologico, Intel dipende dai sussidi federali americani. ST dipende da queste stesse catene — e al tempo stesso deve assicurare all’UE di non essere soggetta a norme extraterritoriali di un paese terzo. Un equilibrio sottile.

Cosa lascia prevedere

Nel breve periodo, i segnali di mercato suggeriscono una stabilizzazione graduale per ST: nel terzo trimestre 2025 il book-to-bill ratio (ordini su fatturazione) è tornato sopra 1 nel segmento automotive, indicando che la domanda sta lentamente riprendendo. Se la ripresa si consolida nel 2026-2027, l’impianto di Catania — che dovrebbe essere operativo a pieno regime attorno al 2026-2027 — potrebbe trovare un mercato più favorevole di quello attuale.

In Oregon, Intel ha annunciato che il nodo Intel 18A — prodotto nel fabbricato di Chandler, Arizona, ma sviluppato in Oregon — è entrato in “risk production” nel 2025, con produzione ad alto volume attesa nella seconda metà dell’anno. Se Intel riuscirà a recuperare clienti foundry nel segmento AI e server, il CHIPS Act in Oregon si trasformerà in un caso di successo industriale. Se invece TSMC mantiene il vantaggio sui nodi di punta, l’investimento federale avrà finanziato un’infrastruttura difficile da ammortizzare.

In entrambi i casi, la variabile decisiva non è tecnologica. È la domanda. E la domanda dipende da politiche energetiche europee (per il SiC di Catania), da cicli di adozione dell’AI nei data center mondiali (per l’High-NA EUV di Hillsboro), da decisioni di acquisto di governi e grandi aziende che non siedono a Roma né a Portland.

L’Italia non ha perso la battaglia dei semiconduttori. Ha scelto un campo di battaglia diverso. E la differenza, nei prossimi dieci anni, è tutto.